Сетчатые электроды

Сетчатые электроды и схема их размещения в направляющем канале
Сетчатые электроды (a,b) и схема их размещения в направляющем канале

Сетчатый электрод (sieve electrode) представляет собой тонкую пластину (подложку), линейные размеры которой составляют 1–2 мм, из гибкого, легкого и биосовместимого материала с множеством отверстий, внутри которых располагаются электроды. Пластина фиксируется на срезе нерва, через отверстия прорастают (регенерируют) пучки аксонов, таким образом создается электрический контакт нервных клеток с электродом. Количество отверстий может составлять несколько десятков или сотен. Подобные микроэлектроды применяются для имплантации в периферические нервы.

Электроды могут быть выполнены в виде металлического кольца, расположенного внутри отверстия, или в виде металлизации вокруг отверстия (в этом случае надежность электрического контакта несколько ниже). Электроды и соединительные проводники, как правило, интегрированы в подложку как монолитная конструкция. Контактные площадки при этом могут находиться на краю подложки или быть удаленными от места фиксации на 2–3 мм (что уменьшает вероятность травмирования нерва и нарушения электрического контакта1). Для фиксации подложки на срезе нерва могут использоваться специальные гибкие петли, выступающие за края подложки, которые крепятся к нерву с помощью микрошва.

Подложка также может быть закреплена с помощью жесткой направляющей трубки, в которую вводится нерв до соприкосновения с подложкой. К недостаткам данной конструкции можно отнести увеличенную массу микроэлектродных массивов, сложность изготовления, а также увеличение риска повреждения нерва при имплантации.

Нулевым электродом может являться любой из активных электродов (при этом их может быть несколько), он также может быть выполнен в виде металлизированной поверхности большой площади на периферии подложки (при этом уменьшается общее число электродов на подложке).

Как правило, в микроэлектродных массивов такого типа площадь отдельного микроэлектрода составляет несколько мкм2, импеданс составляет от 150 до 300 кОм в зависимости от материала. Диаметр отверстий – 30–70 мкм, ширина соединительных проводников – 8–10 мкм, толщина подложки – 10–20 мкм.

Footnotes

  1. Micromashined, Polyimide-based devices for flexible nueral interfaces / T. Stieglitz [et al] // Biomedical Microdevices, 2:4, 2000.